应用领域
——
载体铜箔具有优异的导电性、散热性、可靠性和宽厚比一致性，可在铜基板、铝基板、单面玻纤板/纸板、单面柔性线路板、双面柔性线路板、汇流焊带、BC背板焊带和电磁屏蔽等领域应用，具有显著的性能优势和成本优势。
单面柔性板：消耗品线路板
载体铜箔具备卓越导电性和柔韧性，可替代铜箔，百分百分子结合，适用于现有蚀刻与模切工艺，可同步蚀刻。相较同规格铜箔，价格仅为50%-60%，显著降低成本，广泛应用于单面柔性基板制造。
双面柔性板：模切类灯带基板
载体铜箔具有优良的导电性能、柔韧性和导散热性能，可完全取代铜箔应用于模切双面柔性线路板。相较于铜箔，载体铜箔具有更低的密度，可实现轻量化设计，同时具有更优异的耐久性，可延长产品使用寿命。此外，载体铜箔的价格仅为铜箔的50-60%，为客户带来了更大的成本优势。
铜基板：高功率灯具基板
铜铝合金，完美结合，抗剥离，耐高温550℃，优越导热性，提升灯具耐光衰。低密度轻巧，助力成本降低，多种含铜量选项满足需求。为铜基板赋予新能，广泛应用于轻量灯具，提升产品性能。
铝基板：生活类照明基板
铝基板是印制电路板的重要基材，但其成本较高。我们的载体铜箔可以完全取代铜箔，并有效降低铝基板的成本。
单面玻纤/纸板：消耗品线路板
优良的导电性能，可以完全取代铜箔，并且铜铝间百分百分子结合，直接使用于现有的蚀刻工艺及设备，铜铝可同步蚀刻，而相比于同规格铜箔的50%-60%的价格，则为客户带来明显的降本效果。
汇流焊带
载体铜箔在汇流焊带中表现卓越，其宽厚比一致性优异，相较于传统铜线压扁工艺，显著减少了生产加工时间。这项技术性能不仅为客户提供了高效的生产解决方案，还将锡用量减少一半，大幅度降低了产品的制造成本。
BC背板焊带
在BC背板焊带的应用中，我们的载体铜箔同样展现出色。其卓越的宽厚比一致性不仅有助于减少生产加工时间，而且相较于传统铜线压扁工艺，锡用量减半，显著地压低了产品的制造成本。这使得载体铜箔在BC背板焊带领域具备更高的竞争力。
电磁屏蔽设备
载体铜箔在电磁屏蔽领域发挥卓越作用。采用T2紫铜带与铝分子结合，不仅保持纯铜箔的电磁屏蔽效能，有效防护电子元器件免受信号干扰，为电子产品轻薄化提供解决方案。同时，具备防辐射特性，可抵挡太阳与紫外线辐射，结合双金属复合屏蔽，远超单一金属效能，为电磁屏蔽提供全面保障。
其他用途
期待与您合作开发更多用途
