一种完美替代电解铜箔和压延铜箔的新型材料

载体铜箔

物理性能

  •   通过连续铸造和轧制复合工艺，根据设备控制和工艺调整，采用铝锭、铜板带作为原料，铜铝在复合过程中达到了半熔态，实现了铜铝的100%冶金复合，过程在高温、高压、无氧条件下进行，解决了铜铝复合过程中铜和铝氧化的问题；

     

      满足了两种金属之间热渗透复合温度、时间精确要求，控制了共晶层的形成，扩展，铜铝复合强度高。

    全球首创

    铜铝半熔态轧制复合工艺（固液复合）

复合工艺

电性

表面性能

总宽度：                  最大约1350mm

 

宽度公差：          ±2 mm

 

厚度范围：             15 ~ 300 μm

 

厚度公差：           ±2 μm

 

厚度比Cu/Al:        10 % ~ 30%

 

 

总宽度：                 最大约600 mm

 

宽度公差：          ±2 mm

 

厚度范围：             35 ~ 300 μm

 

厚度公差：          ±2 μm

 

厚度比Cu/Al:        10% ~ 15%

不同复合类型

  •  厚度

     

      15 μm ~ 300 μm

  • 宽度

     

     10 mm ~ 1250 mm

  • 成本

     

    成本约为纯铜箔的 45% ~ 50%

  • 铜占比

    铜层厚度比：10-30%

基本参数

抗拉强度

 

按需定制

延伸率

 

按需定制

耐折性 

 

任意折弯

剥离强度

 

折断不分层

机械加工 

 

可以剪切，钻孔等

黏合性  

 

适宜与多种胶进行黏合

  •             导电性

     

         直流电阻率（Ω.m㎡/m）     

    0.0245 (20% 铜层) 

     0.0255 (15% 铜层)  

       0.0268 (10% 铜层)  

    根据不用应用，导电性 不同  

  •           导热性

     

      铝的体积热容明显小于铜，所以等质量的载体铜箔相比纯铜箔有更好的导热和散热性能。

  • 线膨胀系数 (10-6℃ -1)

     

    20.6 (30~100℃)-(20% 铜层)

  • 达因值

     

    大于 42

  • 表面粗糙度

     

     <2um

  • 表面洁净度

     

    低于25RFU

  • 焊锡性

     

    与纯铜一致

表面硬度（HV 0.3）

 

55~85 (CU) / 30~40 (AL)

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工艺流程

  详细参数请参考底部规格书